Tuotteet

Toimitamme kiekkoliitintä / Wire to Board -liitintä eri väli- ja mediatyypeillä asiakkaille kaikkialla maailmassa.

Tuotteita käytetään laajalti tietokoneissa ja oheislaitteissa, digitaalisissa elektroniikkatuotteissa, viestintäelektroniikkatuotteissa, autojen elektroniikkatuotteissa, pankkipäätteiden elektronisissa tuotteissa, lääketieteellisissä elektroniikkatuotteissa ja kodinkoneiden elektroniikkatuotteissa jne.

Noudatamme tiukasti ISO9001/ISOI14001-laatujärjestelmän standardeja laadunvalvonnassa.odotamme sinusta pitkäaikaista kumppaniasi Kiinassa.

TuoteTekniset tiedot:

Tekniset tiedot:

1. Virta: 10A AC/DC (AWG#16)

2. Jänniteluokitus: 250 V AV/DC

3. Lämpötila-alue: -25 ℃ ~ + 85 ℃

(mukaan lukien lämpötilan nousu sähkövirran syöttämisessä)

4. Kosketusvastus: Alkuarvo/10mΩ max

Ympäristötestien jälkeen/20 mΩ max

5. Eristysvastus: 1000 MΩ min

6. Kestävä jännite: 1500 VAC/minuutti

7. Käytettävä johto: AWG#22 - #16

8. Sovellettava PC-levyn paksuus: 1,6 mm

9. Kotelon materiaali: termoplastinen, UL94-V0, luonnollinen (valkoinen)

10. Terminal materiaali: messinki, pinnoitus tina

 Yrityksen edut:

● Olemme valmistaja, jolla on noin 20 vuoden kokemus elektronisten liittimien alalla, ja tehtaallamme on nyt noin 500 työntekijää.

● Tuotteiden suunnittelusta – työkaluista – ruiskutus – lävistys – pinnoitus – kokoonpano – laadunvalvontatarkastus-pakkaus – lähetys, teimme kaikki prosessit tehtaallamme pinnoitusta lukuun ottamatta. Näin voimme hyvin valvoa tavaroiden laatua. Voimme myös räätälöinyt joitain erikoistuotteita asiakkaille.

● Nopea vastaus.Myyjästä QC- ja T&K-insinööriin, jos asiakkailla on ongelmia, voimme vastata asiakkaalle ensimmäisen kerran.

● Erilaisia ​​tuotteita: korttiliittimet/FPC-liittimet/USB-liittimet/johdot piirilevyliitännät/levyliittimet/hdmi-liittimet/RF-liittimet/akkuliittimet ..

Pakkaustiedot: Tuotteet on pakattu kela- ja teippipakkauksilla, tyhjiöpakkauksella, ulkopakkaus on laatikoissa.

Rahti tiedot: Valitsemme DHL/UPS/FEDEX/TNT kansainväliset varustamot tavaroiden lähettämiseen.